HH2186树脂研磨专用润湿分散剂

化学类型：
水性非离子体系润湿分散剂。

典型物化数据：
外观：透明液体，无机械杂质，流动性良好
PH值：6.0-8.0（25℃，1%水溶液）
有效含量：50%
表面张力：≤30mN/m，低表面张力，强润湿性能（25℃，1%水溶液）
粘度：50-200mPa·s（25℃），流动性佳，易添加、易混合
溶解性：与水、水性树脂、各类研磨助剂无限互溶
储存稳定性：密封常温储存24个月无分层、无沉淀、无变质
耐温性：适用研磨温度5-60℃，性能稳定不失效
*、此数据页给出的数据只是典型数值，并非产品的技术指标。

产品用途：
专用于各类树脂体系研磨工艺，兼具高效润湿、分散、降粘、防返粗功能，提升研磨效率与浆料稳定性。性能等效于Tego760W润湿分散剂，可直接替代使用。

产品性能：
1、高效润湿：快速降低树脂颗粒与研磨介质表面张力，实现瞬间润湿，缩短研磨浸润时间，提升研磨前期效率。
2、超强分散：多组分复配协同作用，强力分散树脂颗粒，彻底打破颗粒团聚，研磨后颗粒粒径均匀，无大颗粒、无返粗现象。
3、粘度调控：有效降低研磨体系粘度，减少研磨阻力，降低设备能耗，提升研磨速率，适配高固含树脂研磨工艺。
4、稳定性优异：长效保持研磨浆料分散状态，防止颗粒沉降、返沾团聚，浆料静置稳定性强，延长浆料使用周期。
5、兼容性极佳：与各类水性树脂、研磨助剂、颜料填料、溶剂完美兼容，不产生破乳、分层、絮凝现象，不影响树脂后续加工性能。
6、环保安全：水性配方，低VOC，无刺激性气味，不含重金属、有害溶剂，符合环保生产要求。
7、对标优势：性能完全匹配Tego760W，润湿分散效果、稳定性、适配性一致，性价比更高。

推荐用量
按树脂研磨体系总质量的2%-5%添加，可根据树脂种类、固含量、研磨要求微调。
*、上述数据为经验用量，最佳用量需通过一系列试验确定。

加入方法和加工指导
研磨前与树脂、溶剂、研磨介质一同加入，或研磨过程中分次添加，确保充分混合。
（搅拌均匀后再进行研磨，研磨温度控制在5-60℃，无需额外调整工艺参数，直接替代Tego760W使用。）

包装规格
1*25kg；1*125；1*1000kg塑料桶密封包装，可按需定制。

存储&运输
密封存放于阴凉、干燥、通风处，避免阳光直射、高温暴晒、雨雪淋袭，储存温度5-35℃。
按普通非危险品运输，避免剧烈碰撞、泄漏，远离火源、强酸强碱等腐蚀性物质。

保质期
密封未开封状态下，保质期12个月，开封后建议尽快使用，剩余产品及时密封。

注意事项
1.操作防护：生产与使用时佩戴防护手套、护目镜，避免直接接触皮肤、眼睛；若不慎接触，立即用大量清水冲洗，必要时就医。
2.使用禁忌：禁止与强氧化性、强酸性物质混合使用，避免破坏产品性能；严禁食用，远离儿童存放。